快速转型成为泛半导体设备制造商的普达特科技（00650.HK）,正在拓展新的细分赛道。
10月12日晚间，普达特科技公告称，正按计划开展CVD（化学气相沉积）设备业务，具体包括用于制造12寸芯片的多种先进热CVD设备。公司将在前期向该业务投放人民币1.4亿元，预期相关产品有望于2024年进入商业生产阶段。
普达特科技是一家从事半导体及太阳能设备制造的公司，据悉，前期公司自研半导体清洗设备已正式投产，并接连取得市场订单。此次开展CVD设备业务，也意味着普达特科技将进入除清洗以外的另一大半导体制造重大工艺、工序板块。
CVD设备的市场空间
所谓化学气相沉积（CVD）是一种用于生产高质量、高性能固体材料的化学工艺，通常用于半导体工业生产薄膜，是半导体芯片制作前道工艺流程中的关键一环。
普达特科技也在公告中表示，热CVD设备应用于半导体设备制造业薄膜沉积过程中，在该过程采用的产品中，发挥着关键的作用。
根据市场研究机构资料，薄膜沉积设备占半导体设备总市场份额的18 %，2021年全球规模逾170亿美元。随着芯片技术不断进步及芯片结构复杂化，薄膜沉积设备市场于2017年至2020年的复合年增长率达 11.2 % ，预期将维持增长势头。其中，作为常用的薄膜沉积设备，CVD设备又占据薄膜沉积设备总市场份额的66 %，约等于半导体设备总市场份额的10 % ，2021年全球市场规模已超过110亿美元。
“CVD设备是芯片制造薄膜沉积工艺的内核设备，全球市场主要由国外厂商垄断，国产化需求强烈。”有行业内人士表示。招商证券也在研报中提出，薄膜沉积设备被海外AMAT、LAM、TEL、ASM等龙头垄断。同时，相较于清洗等其他设备，薄膜沉积市场空间更大，国内有望因此涌现出较大的成长空间。
普达特科技公告中引用的市场研究机构资料则显示，CVD设备于2020年的国产化率较低，但同时全球CVD设备市场准入门槛偏高，具有高度集中性，前三大市场参与者就占据了全球70 %市场份额。
据此，普达特科技也认定CVD设备业务将为国产化提供强大推动力，同时具有广阔的市场空间。按照计划，公司将在前期投入1.4亿元人民币，主要用于制造12寸芯片的多种先进热CVD设备，预期相关产品有望于2024年进入商业生产阶段。
涉足半导体设备制造两大关键领域
之所以涉足CVD这一半导体制造重要板块，与普达特科技自身泛半导体设备制造领域的布局不无关系。
“公司希望依靠成熟的研发团队，把握清洗、沉积两大半导体设备制造关键领域，助力国产化发展。”有接近普达特科技人士向21世纪经济报道记者表示。
从过往公告信息来看，2022年以来，普达特科技接连公布了自研半导体清洗设备投产并获得市场订单的消息，向下游客户提供单片湿式处理设备以及设计及制造其他半导体清洗产品。
据瑞信研报，普达特科技现有产品在尺寸、工艺性能、产能、吞吐量等方面都处于业内领先地位。如公司Cube系列半导体清洗设备吞吐量就基本可以达到行业同类产品的两倍；Octopus系列半导体清洗设备吞吐量较同类产品高出17-25%。
瑞信还在研报中透露，普达特科技正与多家半导体生产厂商接触，潜在客户涵盖自主创新型国内企业、上下游供应链企业、国内头部CIS制造商等多个客群。
值得一提的是，就在今年上半年，普达特科技收购了国际太阳能设备制造一线企业RENA旗下两家子公司，快速进入太阳能设备制造行业。在进军CVD设备制造领域后，公司半导体及太阳能制造业务更有望形成协同。
新闻来源：21世纪经济报道
原文网址：https://m.21jingji.com/article/20221013/herald/61b1deb18dac8dae60895f58e3fa678f.html
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